全球半导体设备市场呈现供给持续紧缺的态势，多家相关公司资本开支大幅增长，部分增幅超过40%，甚至达到100%以上。行业整体在手订单饱满，部分公司的生产排期已安排至2023年，反映出市场需求的强劲与产业链的紧张状态。

一方面，由于全球芯片短缺的连锁反应，晶圆厂持续扩产，带动了半导体设备需求的飙升。另一方面，地缘政治因素和供应链瓶颈加剧了设备交付的延迟，使得设备厂商面临产能与交付的双重压力。为应对这一局面，国内外半导体设备企业纷纷加大资本投入，以扩充产能、提升技术，满足下游客户的需求。

资本开支的显著增长不仅体现在设备制造环节，还延伸至材料、零部件等配套领域，形成全产业链的协同扩张。这也带来了成本上升和竞争加剧的挑战。专家指出，虽然短期供给紧张可能推动行业景气度维持高位，但企业需警惕过度投资可能引发的周期性风险。随着技术迭代和产能逐步释放，半导体设备市场的供需格局或将逐步趋于平衡，但当前的高增长态势预计将持续一段时间。